Boemo bja intasteri le diphetogo tša tlhabollo .
Ka sebopego sa phadišano, bontši bja dikhamphani di buša Mid- le tlase-mabaka a mafelelo, go šomiša ditshenyegelo tša tšona{2}}go šoma gabotse le ditlhagišo tša tirelo tša selegae. Ka moka ga tšona di ikemišeditše go tsenelela ganyenyane-ganyenyane mmaraka wa mafelelo wa godimo{4}}bofelo ka boitlhamelo bja theknolotši.
Ka ge melawana ye e tiilego ya tikologo le go katološa bokgoni bja intasteri e fetoga dientšene tša mafahla tšeo di hlohleletšago nyakego, diintasteri tše di fapafapanego di oketša peeletšo ya tšona go tlošweng ga lerole, gomme nyakego ya didirišwa tša go tloša lerole la intasteri le yona e hlatloga go ya ka fao.
Didirišwa tša go tloša lerole la intasteri di kgatha tema ye bohlokwa ka mafapheng a mantši. Ka gare ga lekala la diintasteri, diintasteri tša go swana le samente, tšhipi, le dikhemikhale di ithekgile ka lona go laola go tšweletšwa ga lerole mo go tšweletšwago nakong ya tšweletšo le go fihlelela maemo a tikologo. Ka lefapha la elektroniki, semiconductor wafer tlhahiso le nepahetseng elektronike dikarolo tlhahiso hloka esita le taolo e thata ya dikarolwana boholo ba 0.1 micron.
Didirišwa tše di tlwaelegilego tša go tloša lerole la intasteri ka tlwaelo di nepiša dikarolwana tša lerole tše kgolo go feta 5 microns gomme ga di šome gabotse go dikarolwana tša lerole la ultrafine 0.1 micron le tše nnyane, ka ge dikarolwana tše di fega kudu le go tsenelela, go dira gore di be thata go di swara ka mo go atlegilego.
Tlhabollo ya intasteri e otlela boitlhamelo bja theknolotši bjo bo tšwelago pele ka gare ga didirišwa tša go tloša lerole go fihlelela dinyakwa tša tšweletšo. Huizhou Zhongke Advanced Manufacturing Co., Ltd. 's MPC Semiconductor Tlhahlobo thepa ka haholo ntlafatsa bokgoni tlhahiso le kuno, nka sebaka sa setso pukwanana sampole, 'me e haholo-holo loketseng bakeng sa batch tlhahiso ea boleng bo phahameng - akella dihlahiswa.
The MPC semiconductor tlhahlobo thepa ke ka botlalo jarolla ka ho iketsa tataiso lerole tloswa tsamaiso bakeng sa CMOS setšoantšo disensara. E hlomelloa le phahameng -khamera tharollo hore ka hlwaya ultrafine dikarolwana lintho tse tsoang linaheng tse ling le tataisa lerole khomarela mochine ho phetha phahameng - nepahetseng tataiso lerole tloswa. E ka tloša dilo tše dingwe tše kgolo go feta 700nm godimo ga substrate/sensor. Mochine o hlomelloa le phahameng - lebelo servo modula. Diteišene tše tee/tše pedi di ka kgethwa go ya ka bokgoni bja tšweletšo. Palomoka ya bokgoni bja tšweletšo e feta 5000pcs/h. E ka ntšha dipego le go tšweletša diswantšho tša mmapa. Ka nako e swanago, ya data e ka tsenywa tshepedišong ya MES ya moreki.
Dikarolo tša Setšweletšwa le Dithoto .
Ka go tia tiišetšo ya bokgoni .
Go lemogwa le go hlwekiša ka partical, go utolla DB .
01
Motheo : (36pcs / tray, 10% lerole sekhahla) .
02
Single Station: >2500pcs/h; Double Station: >5000PC/H .
03
MPC micron dikarolwana hloekisa tsamaiso(bakeng sa CMOS setšoantšo disensara) ka tsela e iketsang hlahloba le ka nepo hlwaya
04
Go hlwekiša ka go oma, mašaledi-mahala, ga go na tšhilafatšo .
05
Semiconductor tlhahlobo thepa tlhahlobo tshebetso .
Kopo ya sehlahiswa .
Semiconductor (mojule wa optical, wafer) .
Semiconductor ambalaji le teko indasteri (sensor, IR filtara, IC teko, kgatiso ya menwana modula)
Batšweletši bao ba nago le kgahlego ka MPC Semiconductor Tlhahlobo ya didirišwa tša go hlahloba .
Go kgetha moabi wa didirišwa ka theknolotši ye e godilego, tekanyo ya godimo ya go itirela, bokgoni bja taolo ya ditšitale, le tirelo ye e feletšego ka morago ga-thekišo ke senotlelo sa go godiša phadišano ya motheo le go fihlelela ditlhohlo tša mmaraka tša ka moso. Ge o na le kgahlego ka didirišwa tša rena goba o nyaka tharollo ye e šomago gabotse kudu, hle ikopanye le rena gomme re tla go fa tirelo ye e ineetšego kudu.